涂層均勻性控制
(1)工作部件懸掛。主要撞擊面積較大或表面垂直向下，水平噴霧器產生的方向和垂直的粉末。
2、工件接地良好。特別要及時去除掛鉤上的粉末涂層。否則，零件會被吸附或涂上不均勻的涂層。
(3)防止粉末帶電。半凹槽是指粉末層達到規定的厚度并繼續噴射。造成這種現象的主要原因是堆垛層的局部絕緣隔離。對策是要適當的控制槍，不要讓槍太粗，也就是對。
(4)粉末應無污垢?？苫謴筒糠謶撚迷谄聊簧?。這種新粉末須盡可能多地經過篩分。再生粉與新粉應按一定比例(1:1:3)混合。5 .環境因素控制:噴淋環境溫度25℃，適當調節相對濕度70%。否則，粉末會結塊，影響轉子的分離能力和包覆質量。壓縮空氣穩定、清潔、干燥、無油。具體質量指標一般(以CK05SL為例):輸入氣壓:1.0 × 103Pa;水汽含量:1.3g / m3;輸入氣壓:6.0 × 105Pa;含油量:1.0 × 10-7(體積)餾分)。
黑鎳鍍層實為黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd鍍層。在儀器儀表照相機和其它光學儀器等產品中應用極為廣泛。與其它黑色鍍層相比，有幾個優點：
(1)鍍液簡單，操作方便，成本低；
(2)可實旄壤鍍，生產效率糕
(3)裝飾、消光和防護性好；
(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑鎳合金鍍層，對上述產品具有重要意義。
通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：
1、現供應商鍍金的成份為鉀（此化學品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。
4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行（此測試設備價格約40萬），測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的（肉眼無法判定）。
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